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公司最近想導入軟硬結合板(Rigid-flex board)的制程，由于公司以往只有個別使用軟板(flex board)或是電路板(PCB)的經驗，然后用連接器(connector)或是采用熱壓錫焊接(HotBar)制程并藉由軟板來連接兩塊電路板(PCB)，對這種同時結合軟板及硬板方面的知識實在有所欠缺，當我在會議中提出這種新的制程建議時，設計部的老板們還眼睛睜得大大的，還好經過稍加解釋后，設計部決定直接找來電路板供應商簡介何謂軟硬結合板，并直接招集機構工程師、硬體(hardware)工程師、布線(CAD)工程師一起參與。

 

軟硬結合板的缺點

經過供應商的介紹后，大致了解如果僅僅單純的以【軟板+電路板+連接器】來比較【軟硬結合板】，其最大的缺點就是【軟硬結合板】的價錢比較貴，有可能會多出原來單純【軟板+硬板】的價錢將近一倍之多，但如果扣除掉連接器的價錢或是HotBar的費用，其價錢則有可能趨向一致，詳細的費用可能還得再精算才會有較清楚的輪廓。另一個缺點是SMT打件及過爐都可能需要使用托盤(carrier)來支撐軟板的部份，這無形中增加了SMT的組裝費用。

 

軟硬結合板的優點

除了價錢之外，使用軟硬結合板(Rigid-flex Board)則有許多的優點，列舉如下：

1. 可以有效節省電路板上的空間并省去使用連接器或是HotBar的制程

因為軟硬板已經結合在一起了，所以原本需要使用連接器或是HotBar制程的空間就可以省掉了，這對一些有高密度需求的板子來說，少掉一個連接器的空間就像撿到一塊寶一樣，。

這樣子連帶的也就省掉了使用連接器的零件費用或是HotBar制程的費用。另外，兩片板子之間的空間也會因為省去了連接器而變得可以更緊密。 

2. 訊號傳遞的距離縮短、速度增加，可以有效改善可靠度

傳統透過連接器的訊號傳遞為【電路板→連接器→軟板→連接器→電路板】，而軟硬結合板的訊號傳遞則降為【電路板→軟板→電路板】，訊號傳遞的距離變短了，在不同介質間訊號傳遞衰減的問題也減小了，一般電路板上面的線路是銅材質，而連接器的接觸端子則是鍍金，焊錫接腳處則是鍍全錫，而且需使用錫膏焊接在電路板上，訊號在不同的介質間傳遞難免會有些衰減，如果改用軟硬結合板，這些介質就會變得比較少，訊號傳遞的能力也可以得到相對的提升，對一些訊號淮確度需求較高的產品，有助提高其可靠度。 

3. 簡化產品組裝、節省組裝工時

采用軟硬結合板可以減少SMT打件的工時，因為少掉了連接器(connector)的數目。 也減少了整機組裝的工時，因為省去將軟板插入連接器的組裝動作，或是省去了HotBar的制程工序。 還減少了零件管理及庫存的費用，因為BOM表減少，所以管理就變少了。