這是
ENIG表面處理的板子，在經過了高低溫及濕度的環境測試(Environmental Test)之后，按鍵金手指的表面上居然出現了大小不一的綠色污染物。
一開始的時候懷疑可能是「銅綠」從浸金層(IG)的底下露了出來，不過在經過EDX分析后，最后證實是碳水化合物的有機物污染所致，推測最有可能是手指的汗漬污染，或是氯鹽類的污染。
其實會這樣假設是因為污染僅出現在一、兩個按鍵金手指的地方，而不是全部的金手指都有這樣的問題，而且放了六臺機器進去做環測，只有一臺有這樣的問題。
用EDX打了有異物沾污的地方，發現其成份有C(碳)、O(氧)、Cl(氯)、Ni(鎳)，沒有打到金(Au)的成份。其中C及O都有偏高的現象。不過我個人蠻好奇的，印象中Cl好像都會伴隨Na？
污染物的EDX分析結果。有C(碳)、O(氧)、Cl(氯)、Ni(鎳)，沒有金(Au)的成份。其中C及O都有偏高的現象。
用EDX相對的打了無異物沾污的地方，發現其成份有C(碳)、O(氧)、Ni(鎳)、Au(金)，少了氯(Cl)的成份，這樣算正常吧。
鎳(Ni)的成份分析：
在化鎳浸金(ENGI)的制程裡，其表面金層會有一定的疏密度, EDS是靠X-ray照射在物質表面并從其反射的光譜量進行表面元素分析，當 X-ray打在表面時金面下的Ni會有部分反射是很正常的事，所以EDS(靠光譜進行分析)的時候會出現一些Ni。
金(Au)的成份分析：
Au是正常金面的分析中應該出現的物質，看污染物的成份中并未發現到Au，表示Au應該被污染物所覆蓋了，或已經不存在。
氯(Cl)的成份分析：
Cl元素基本上不應存在ENIG的板子表面，應該是來自外部的污染物，如手汗中含有KCl或者NaCl。
碳(C)及氧(O)的成份分析：
基本上C及O不應該出現在這裡的，很明顯的有外來的有機碳水化合物的污染存在。只是一般的產品在與外界接觸后，多多少少在表面上也會沾附一些灰塵之類的污染，所以通常都會打出少許的C及O，這也是為何未沾污的金手指上還是有C及O的原因。
使用橡皮擦嘗試對污染物質進行處理，發現這些污染物可以被橡皮擦清除，而且污染物清除后，下面還露出了原有的金層。
以目前的情況分析結果，只能先假設是外來的汗漬沾污所造成的異物。
后記：
其實深圳宏力捷心理一直有個疑問，如果要將之歸罪為手汗漬引起的污染，為何EDX打不到Na元素，汗漬污染應該是NaCl，綠色的污染物或許可以被認定為NiCl2，一般來說鎳的鹽類大都呈現出綠色，如氧化鎳(NiO)、氫氧化鎳(Ni(OH)2)及氯化鎳(NiCl2)都會呈現出綠色的樣貌，我個人還是有點懷疑是浸金層沒有將鎳層覆蓋完全所造成。氯元素則可能是清洗板子所用到的鹽酸(HCl)殘留，躲藏在金層的瘤狀物之間，當然也不排除有助焊劑(Flux)污染。
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