什么是SMT貼片加工的表面潤濕？
SMT貼片加工中的表面潤濕是指焊接時焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的表面上時的一種現象。SMT貼片加工的表面潤濕一般是發生在液態焊料和被焊金屬表面緊密接觸的情況下，只有緊密接觸時才有足夠的吸引力。相應的，被焊金屬表面有污染物的時候肯定是不能緊密接觸的，在沒有污染物的情況下，在SMT貼片加工中當固體物質與液體物質接觸時，一旦形成界面，就會發生降低表面能的吸附現象，液體物質將在固體物質表面鋪展開來，而這就是潤濕現象。
常見SMT貼片加工表面潤濕現象
在浸漬法試驗中，從熔融焊料槽中拿出的式樣表面會存在下面的幾種現象：
1. 不潤濕
表面恢復未覆蓋之前的樣子，被焊接面保持原本顏色不變。
2. 潤濕
除去熔融焊料之后被焊接表面會保留一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。
3. 部分潤濕
被焊接表面部分區域表現為潤濕，還有一部分為不潤濕。
4. 弱潤濕：
被焊金屬表面開始時被潤濕但是一段時間過后焊料會從部分被焊表面縮成液滴最后在弱潤濕區域只留下很薄的一層焊料。
SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
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