一、資料輸入階段
1.在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及
PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件）。
2.確認PCB模板是最新的。
3. 確認模板的定位器件位置無誤。
4.PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明是否明確。
5.確認外形圖上的禁止布放器件和布線區已在PCB模板上體現。
6.比較外形圖，確認PCB所標注尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準確。
7.確認PCB模板準確無誤后最好鎖定該結構文件，以免誤操作被移動位置。
二、布局后檢查階段
a.器件檢查
8, 確認所有器件封裝是否與公司統一庫一致，是否已更新封裝庫（用viewlog檢查運行結果）如果不一致，一定要Update Symbols。
9, 母板與子板，單板與背板，確認信號對應，位置對應，連接器方向及絲印標識正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應產生干涉。
10, 元器件是否100% 放置。
11, 打開器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看重疊引起的DRC是否允許。
12, Mark點是否足夠且必要。
13, 較重的元器件，應該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲。
14, 與結構相關的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動位置。
15, 壓接插座周圍5mm范圍內，正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點。
16, 確認器件布局是否滿足工藝性要求（重點關注BGA、PLCC、貼片插座）。
17, 金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置。
18, 接口相關的器件盡量靠近接口放置，背板總線驅動器盡量靠近背板連接器放置。
19, 波峰焊面的CHIP器件是否已經轉換成波峰焊封裝。
20, 手工焊點是否超過50個。
21, 在PCB上軸向插裝較高的元件，應該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤。
22, 需要使用散熱片的器件，確認與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內主要器件的高度。
b.功能檢查
23, 數模混合板的數字電路和模擬電路器件布局時是否已經分開，信號流是否合理。
24, A/D轉換器跨模數分區放置。
25, 時鐘器件布局是否合理。
26, 高速信號器件布局是否合理。
27, 端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻應放在信號的驅動端；中間匹配的串阻放在中間位置；終端匹配串阻應放在信號的接收端）。
28, IC器件的去耦電容數量及位置是否合理。
29, 信號線以不同電平的平面作為參考平面，當跨越平面分割區域時，參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線區域。
30, 保護電路的布局是否合理，是否利于分割。
31, 單板電源的保險絲是否放置在連接器附近，且前面沒有任何電路元件。
32, 確認強信號與弱信號（功率相差30dB）電路分開布設。
33, 是否按照設計指南或參考成功經驗放置可能影響EMC實驗的器件。如：面板的復位電路要稍靠近復位按鈕。
c.發熱
34, 對熱敏感的元件（含液態介質電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源。
35, 布局是否滿足熱設計要求，散熱通道（根據工藝設計文件來執行）。
d.電源
36, 是否IC電源距離IC過遠。
37, LDO及周圍電路布局是否合理。
38, 模塊電源等周圍電路布局是否合理。
39, 電源的整體布局是否合理。
e.規則設置
40, 是否所有仿真約束都已經正確加到Constraint Manager中。
41, 是否正確設置物理和電氣規則（注意電源網絡和地網絡的約束設置）。
42, Test Via、Test Pin的間距設置是否足夠。
43, 疊層的厚度和方案是否滿足設計和加工要求。
44, 所有有特性阻抗要求的差分線阻抗是否已經經過計算，并用規則控制。
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