近幾年來，由于QFN封裝（Quad Flat No-lead package，方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應用正在快速增長。采用微型引線框架的QFN封裝稱為MLF（Micro Lead Frame，微引線框架）封裝。本文將對
PCB設計焊盤設計進行探討。
圖1：外露散熱焊盤的QFN封裝
一、QFN封裝的特點
QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝四周有實現電氣連接的導電焊盤。由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。圖1顯示了這種采用PCB焊接的外露散熱焊盤的封裝。
由于體積小、重量輕，以及極佳的電性能和熱性能，QFN封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有要求的應用。與傳統的28引腳PLCC封裝相比，32引腳QFN封裝的面積（5mm×5mm）縮小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）減輕了95%，電子封裝寄生效應也降低了50%，所以非常適合應用在手機、數碼相機、PDA及其他便攜電子設備的高密度PCB上。
二、PCB焊盤設計
QFN的焊盤設計主要包含以下三個方面：周邊引腳的焊盤設計、中間熱焊盤及過孔的設計和對PCB阻焊層結構的考慮。
1、周邊引腳的焊盤設計
對于QFN封裝，PCB的焊盤可采用與全引腳封裝一樣的設計，周邊引腳的焊盤設計尺寸如圖2所示。在圖中，尺寸Zmax為焊盤引腳外側最大尺寸，Gmin是焊盤引腳內側最小尺寸，D2t為散熱焊盤尺寸，X、Y是焊盤的寬度和長度。
圖2：PCB焊盤的設計尺寸
MLF封裝的焊盤的公差分析包括元件公差、印制板制造公差和貼裝設備的精度。這類問題的分析IPC已建立了一個標準程序，根據這個程序可計算得出各種MLF元件推薦的焊盤尺寸，表1列出了一些常見的引腳間距為0.5mm的QFN封裝的PCB焊盤設計尺寸。
2、 散熱焊盤和散熱過孔設計
QFN封裝具有優異的熱性能，主要是因為封裝底部有大面積散熱焊盤，為了能有效地將熱量從芯片傳導到PCB上，PCB底部必須設計與之相對應的散熱焊盤和散熱過孔。散熱焊盤提供了可靠的焊接面積，過孔提供了散熱途徑。
通常散熱焊盤的尺寸至少和元件暴露焊盤相匹配，然而還需考慮各種其他因素，如避免和周邊焊盤的橋接等，所以熱焊盤尺寸需要修訂，具體尺寸如表1所示。
表1：PCB焊盤設計尺寸（單位：mm）
散熱過孔的數量及尺寸取決于封裝的應用情況、芯片功率大小，以及電性能的要求。建議散熱過孔的間距在1.0～1.2mm，過孔尺寸在0.3～0.33mm。散熱過孔有4種設計形式：使用干膜阻焊膜從過孔頂部或底部阻焊;使用液態感光（LPI）阻焊膜從底部填充;或者采用“貫通孔”，如圖3所示。上述方法各有利弊：從頂部阻焊對控制氣孔的產生比較好，但PCB頂面的阻焊層會阻礙焊膏印刷;底邊的阻焊和底部填充由于氣體的外逸會產生大的氣孔，覆蓋2個熱過孔，對熱性能方面有不利的影響;貫通孔允許焊料流進過孔，減小了氣孔的尺寸，但元件底部焊盤上的焊料會減少。散熱過孔設計要根據具體情況而定，建議使用頂部或底部阻焊。
圖3：散熱過孔的4種設計形式
回流焊曲線和峰值溫度對氣孔的形成也有很大的影響，經過多次實驗發現，在底部填充的熱焊盤區域，當峰值回流溫度從210℃增加到215～220℃時，氣孔減少;對于貫通孔，PCB底部的焊料流出隨回流溫度的降低而減少。
3、阻焊層的結構
建議使用NSMD阻焊層，阻焊層開口應比焊盤開口大120～150μm，即焊盤銅箔到阻焊層的間隙有60～75μm，這樣允許阻焊層有一個制造公差，通常這個公差在50～65μm之間。當引腳間距小于0.5mm時，引腳之間的阻焊可以省略。
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