SMT的工藝流程
領
PCB、貼片元件 ==> 貼片程式錄入、道軌調節、爐溫調節 ==> 上料 ==> 上PCB
==> 點膠（印刷） ==> 貼片 ==> 檢查 ==> 固化 ==> 檢查 ==> 包裝 ==> 保管
SMT生產前準備及轉機時的工藝要求與特點：
1. SMT生產前準備
? 清楚產品的型號、PCB的版本號、生產數量與批號。
? 清楚元器件的種類、數量、規格、代用料。
? 清楚貼片、點膠、印刷程式的名稱。
? 有清晰的Feeder list。
? 有生產作業指導卡、及清楚指導卡內容。
2. PCBA轉機時要求
? 確認機器程式正確。
? 確認每一個Feeder位的元器件與Feeder list相對應。
? 確認所有 軌道寬度和定位針在正確位置。
? 確認所有Feeder正確、牢固地安裝與料臺上。
? 確認所有Feeder的送料間距是否正確。
? 確認機器上板與下板是非順暢。
? 檢查點膠量及大小、高度、位置是否適合。
? 檢查印刷錫膏量、高度、位置是否適合。
? 檢查貼片元件及位置是否正確。
? 檢查固化或回流后是否產生不良。
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