作為專業的PCB設計公司，宏力捷電子在長期的實際項目中，總結出16條在實際工作中必須嚴格遵守的PCB設計原則。這些原則不僅有助于提高設計效率，更能大幅降低返工、EMC失效、信號完整性等風險。
不管你是設計2層板、4層板，還是高達12層的復雜多層板，這些原則都值得一看：
1. 高速信號盡量走內層（夾層）
高速信號如USB、HDMI、DDR等，建議走在電源層或地層中間的信號層上，有助于控制阻抗，降低EMI（電磁干擾）。
2. 時鐘線優先考慮布線順序
時鐘線是干擾源，也易受干擾，應優先布線，保持最短、最直、等長走線，避免分叉、繞行。
3. 差分對走線保持間距和長度一致
如LVDS、USB、CAN等差分信號，要求兩條線長度一致、間距一致，避免串擾和信號失真。
4. 電源與地線要寬，形成完整地平面
電源線和地線應盡量加寬，降低阻抗。地層建議整層鋪滿，避免分割，減少回流路徑問題。
5. 關鍵信號應遠離板邊
板邊是EMI敏感區，避免高速信號靠邊布線，尤其是BGA或高速連接器附近的信號更應重點保護。
6. 走線避免直角，推薦用45°或圓弧
直角走線容易造成阻抗不連續、信號反射，盡量使用斜角或圓角處理轉彎處。
7. 布線寬度和走線間距符合工藝要求
一般推薦走線寬度≥4mil，走線間距≥4mil，但應根據PCB廠商制程能力設定，BGA區域要特別注意。
8. 高速線避免穿越分割區域
尤其是差分線或高速信號，不應穿越不同電源區域，避免信號回流路徑斷裂，造成信號完整性問題。
9. 去耦電容靠近芯片供電引腳
電容要盡量靠近電源輸入引腳放置，以減少電源噪聲和高頻干擾。
10. 盡量減少過孔數量
過孔會引入寄生電容和寄生電感，破壞阻抗連續性，差分對走線過孔必須匹配。
11. 模擬與數字信號分開布線
模擬信號對干擾極其敏感，應遠離數字信號走線，并做好地層隔離。
12. 注意層間堆疊結構對阻抗的影響
合理設計多層板的層疊結構，有助于阻抗控制和信號完整性，常見疊層為：信號-地-信號-電源。
13. 為測試預留測試點
測試點方便后期調試與維修，特別是關鍵控制信號、電源和地信號建議加上測試焊盤。
14. 元器件布局遵循模塊化
按功能分區，電源區、MCU區、接口區等清晰劃分，有利于信號清晰、干擾最小。
15. 考慮加工制造的可制造性（DFM）
設計時要考慮工藝邊距、打件空間、焊接裕量等加工可行性，避免設計無法落地。
16. 預留EMC/EMI整改空間
可在板上預留電磁屏蔽區、電容/電感濾波焊盤，以應對后期EMC測試整改需要。
PCB設計是一項既講究理論，又強調實踐的工作。尤其是在如今多層、高速、微小封裝成為主流的背景下，設計者不僅要懂“布線美學”，更要熟知電氣性能、制造可行性及后期調試的需求。
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