在電路板表面處理中，有一種非常常見的工藝叫做沉金。沉金工藝是將顏色穩定、亮度好、涂層平整、可焊性好的鎳金鍍層沉積在PCB板印刷電路表面。PCB沉金后也有金黃色的顏色，更接近金色，因為沉金比鍍金的顏色更亮更漂亮。接下來深圳PCB板廠-宏力捷電子為大家介紹PCB沉金工藝的四大特點。
PCB沉金工藝的四大特點
1. 沉金板色澤鮮艷，色澤好，美觀，增強了對顧客的吸引力。
2. 與其它表面處理相比，沉金形成的晶體結構更易焊接，性能更好，保證了質量。
3. 由于沉金板焊盤上只有鎳和金，所以在銅層中傳遞趨膚效應的信號，因此不會影響信號。
4. 由于沉金板焊盤上只有鎳和金，電路的阻焊層與銅層結合較緊，不易發生微短路。
PCB沉金板的平整度和大氣壽命與鍍金板相同，因此現在大多數工廠都采用沉金工藝生產鍍金板。
PCB制板能力
能量產2層至14層，14-22層可打樣生產。
最小線寬/間距：3mil/3mil BGA間距:0.20MM
成品最小孔徑：0.1mm 尺寸:610mmX1200mm
油墨：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、海港、宏仁 、國紀、合正、南亞、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材）
高頻板：Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON；
表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學沉錫（銀）、抗氧化（OSP）藍膠、碳油
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