PCB設計高頻電路布線應注意信號線引入的近平行信號線“串擾”，串擾是指信號線之間沒有直接連接的耦合現象。PCB板層的參數、信號線間距、驅動端和接收端的電氣特性和信號線端接方式對串擾有一定影響。接下來深圳PCB設計公司-宏力捷電子為大家介紹PCB設計降低高頻信號串擾的布線措施。
PCB設計降低高頻信號串擾的布線措施
1. 在兩條串擾較嚴重的線之間插入地線或地平面，可以起到隔離作用，減少串擾；
2. 如果不能避免平行分布，可平行信號線反面布置大面積“地”大大減少干擾；
3. 在允許布線空間的前提下，可以增加相鄰信號線之間的間距，減少信號線的平行長度；
4. 如果同一層中的平行走線是不可避免的，那么在相鄰的兩層中，走線的方向是垂直的；
5. 時鐘線用地線包圍，多打地線孔，減少電容分布，減少串擾；
6. 對于高頻信號時鐘，盡量使用低壓差分鐘信號并包裹；
7. 不要懸掛閑置的輸入端，而是將其接地或連接到電源。
深圳宏力捷PCB設計能力：
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數目：；63000+
最大元件數目：3600；
最多BGA數目：48+。
PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計；
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結清余款，提供PCB設計資料。
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