電路板要想實現功能運行，光靠一塊PCB裸板是無法完成的，需要將裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接，這一步步的工藝過程就稱其為PCBA。接下來深圳PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA加工工藝的四大環節。
工藝上，PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個主要環節，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。
一、SMT貼片加工環節
SMT貼片加工環節一般會根據客戶所提供的BOM配單對元器件進行匹配購置，確認生產的PMC計劃。在事前準備工作完成后，便開始SMT編程、根據SMT工藝，制作激光鋼網、進行錫膏印刷。
通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測。檢測后，設置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經回流焊。
經過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經波峰焊進行焊接。接著就是進行必要的爐后工藝了。
在以上工序都完成后，還要QA進行全面檢測，以確保產品品質過關。
二、DIP插件加工環節
DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢
三、PCBA測試
PCBA測試整個PCBA加工制程中最為關鍵的質量控制環節，需要嚴格遵循PCBA測試標準，按照客戶的測試方案（Test Plan）對電路板的測試點進行測試。
PCBA測試也包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環境下的測試。
四、成品組裝
將測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然后進行測試，最后就可以出貨了。
PCBA生產是一環扣著一環，任何一個環節出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。
以上就是關于PCBA工藝生產的四個主要環節啦，每一個大環節都有無數的小環節做輔助，每一個小環節都會有一個或者一些測試流程用以確保產品質量，避免不合格產品的出廠流出。
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1. 實力保障
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2. 品質保障，性價比高
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