PCB設計中的Grid布局約定
PCB設計中的標準化網格（Grid）是實現PCB圖形設計規范化和合理化的基礎，也是實現PCB的高可靠性和加工的經濟性的前提。遵循約定的基本網格而設計的PCB圖形，其安裝元器件的連接孔均配置在Grid坐標的交點上，故尺寸規范整齊。
而且依此設計的導線寬度、相鄰布線間距、孔間距、孔徑、孔周圍的導體間距等，都是依據Grid作為設計上的基準。這樣不僅利于制造，而且安裝工藝性好，便于實現安裝自動化，在此前提下一般都能獲得較好的焊接加工效果。
網格數值的約定，世界上并不完全統一。IEC標準委員會采用英制0.1英寸（2.54mm）作為基本網格，大多數國家都以英制為準，也有采用公制2.5mm作為基本網格的。
深圳宏力捷PCB設計能力
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數目：；63000+
最大元件數目：3600；
最多BGA數目：48+。
深圳宏力捷PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計；
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結清余款，提供PCB設計資料。
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