1、現在PCBA加工廠的SMT回焊爐幾乎已經不用【IR Reflow】了，而全部改成了【Convection Reflow】熱風式的回焊爐了。
IR是Infrared(紅外線)的英文縮寫，早期的回焊爐的確有很多是使用紅外線來加熱的，可是紅外線加熱有著很多的缺點，其中最大的問題就是加熱不均勻，因為紅外線受零件顏色的影響非常明顯，顏色較深的零件加熱較快，顏色較淺的加熱速度較慢。
另外，躲在大零件旁邊的小零件會被遮擋，不易受到紅外線的照射，也會有加熱不足的另一種陰影效應問題。凡此種種，現在的PCBA加工廠應該已經看不到任何的【IR Reflow】。所以當你要說回焊爐時就不要再叫【IR Reflow】了，回焊爐的英文只要說是【Reflow】大家就都可以理解，如果硬要表示你的學問，可以稱其為【Convection Reflow】、「對流式回焊爐」或【Hot Air Reflow】、「熱風式回焊爐」。
2、Reflow中文要翻成【回焊】或【回流焊】，而不可以翻成【迴】。
Reflow是把做成合金的錫粉與助焊劑混和在一起的「錫膏」，透過加熱的程序，將其重新回復到原來的焊點與原來的焊料，而不是有個「走」字旁的迴，如果說成「廻」流焊會有反復轉來轉去的意思。
3、SMT(Surface Mount Technology)的中文要翻成【表面貼焊】，不可以翻成【黏著】。
因為電子零件是貼附在電路板上，經過Reflow作業重新焊接到電路板，錫膏并不是【膠】，不是把電子零件黏到電路板。
4.、Soak Zone中文應該翻譯成【吸熱區】，而不是「浸泡區」。
「SMT Reflow Profile」的第二段【Soak zone】的目的是要讓所有需要焊接在一起的零件吸收到足夠的熱量(thermal mass)，讓不同質地與大小的零組件可以保持一致的均勻溫度，板面溫度差△T接近最小值，才能繼續往下一個回焊區(reflow zone)階段，同時融錫并達到焊接的目的。
5、回焊爐加【氮氣(N2)】的優點
因為氮氣(N2)屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬產生氧化的反應，回焊爐加氮氣的優點如下：
? 可以讓錫膏的表面張力變小，利于爬錫。
? 可以降低氧化，讓PCB的第二面在第一面過爐時不易氧化，利于二次回焊，可以產生較好的焊接，也可以減少空洞的產生。
? 減少空洞率(void)。因為錫膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。
另外，現在也有研發在波焊爐中加氮氣，優點是可以降低液態錫槽氧化的速度，因為長期處與液態的錫與空氣中接觸后會形成錫渣，有些較細小的錫渣會隨著涌錫附著在PCB的表面，若是剛好連在兩個錫點之間就會形成短路。另一個優點是可以增加插腳零件的吃錫率，因為錫的表面張力變小，利于爬錫。不過，氮氣也不便宜就是了，而且波焊對氮氣的消耗量比貼焊還大。
6、Wave soldering中文要要翻譯成【波焊】，而不應該翻成【波峰焊】。
【Wave soldering】是使用錫波將插腳零件焊接于電路板。雖然大部分的【Wave soldering】機器都有兩道錫波，第一道像噴泉一樣的擾流波，用來加強焊接及大零件的消除陰影效應；第二道則是如鏡子的平波，用來刮除多于
嚴格說起來焊接的地方不是波「峰」，至少第二道的平面波就沒有波峰，而英文的波峰應該叫【Crest】，而不是【Wave】，所以【Wave soldering】只要翻成【波焊】就可以了，沒有【峰】。
7、波焊爐的無鉛錫池不建議使用SAC成份的錫條或錫棒
SAC是錫(Sn)銀(Ag)銅(Cu)的縮寫，現在最多人使用的是SAC305，表示含有96.5%的錫(Sn)、3.0%的銀(Ag)與0.5%的銅(Cu)，但是波焊的錫池如果含銅比率過多，就容易造成插腳焊接零件短路的問題；其次會造成電路板過波焊面「咬銅」的問題。
注：這個應該是針對OSP板子，ENIG的板子應該較沒有這個問題。
8、軍規與汽車用組裝電路板要求使用有鉛插孔焊接
這是因為有鉛焊接(Sn63/Pd37)的焊接強度，比無鉛焊接(SAC305)的強度高出很多，而且插孔焊接(Through Hole)也比SMT貼片焊接的焊接強度來得高。
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